7月20日消息，比骁高通正式发布4nm可穿戴设备的龙更龙骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1芯片。在此之后，强高敲定高通公司透露了其下一届骁龙峰会的通骁日期，定于11月15-17日在夏威夷举行。发布
在骁龙峰会上，时间此前传闻已久的比骁骁龙8 Gen 2将会首次亮相。据传闻，龙更龙骁龙8 Gen 2将由台积电4nm工艺技术制造，强高敲定型号为SM8550。通骁
与骁龙8采用“1+3+4”不同，发布骁龙8 Gen2采用全新的时间“1+2+2+3”八核心架构设计，即单核Cortex A73，比骁两个Core Cortex-A70，龙更龙两个Cortex-A710和三个Cortex-A510组成。强高敲定
据数码博主@i冰宇宙 透露，有几家大厂已经在切入测试8550（骁龙8 Gen2）了，目前来看，8550综合能效还会比8475（骁龙8+）有至少15%的提升。
值得一提的是，高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，支持10Gbps 5G峰值下载速度，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。
从目前的的爆料来看，小米13系列、三星S23系列、三星flip5以及fold5系列都将搭载骁龙8 Gen2处理器。