参考消息网5月17日报道 据时事社东京报道，日媒日美日本政府消息人士16日称，将商加强日本首相岸田文雄正寻求与美国总统拜登商定在半导体研发生产方面加强双边合作。定半导体他们将于下周在东京举行会谈。生产

这位消息人士称，合作届时双方或宣布巨额投资项目。日媒日美

报道指出，将商加强由于全球供应持续短缺，定半导体半导体作为战略物资的生产重要性与日俱增。（编译/金进龙）